熱銅ピラーバンプ oleh Fouad Sabry

サーマル 銅ピラー バンプとは

サーマル 銅ピラー バンプは、薄膜熱電材料で作られた熱電デバイスで、フリップ チップ インターコネクトに組み込まれています。これは、集積回路 (チップ)、レーザー ダイオード、半導体光増幅器などの電子部品および光電子部品のパッケージングに使用されます。サーマル バンプは、サーマル 銅ピラー バンプ (SOA) としても知られています。サーマル バンプは、パッケージへの電気経路と機械的接続を提供する従来のはんだバンプとは対照的に、ソリッド ステート ヒート ポンプとして機能し、チップの表面または別の電気コンポーネントに局所的に熱管理機能を追加します。従来のはんだバンプは、パッケージへの機械的接続も提供します。サーマル バンプの直径は 238 マイクロメートル、高さは 60 マイクロメートルです。

メリット

(I)次のトピック:

第 1 章: 熱銅ピラー バンプ

第 2 章: はんだ

第 3 章: プリント回路基板

第 4 章: ボール グリッド アレイ

第 5 章: 熱電冷却

第 6 章: フリップ チップ

第 7 章: 熱電材料

第 8 章:はんだ除去

第 9 章: 熱管理 (エレクトロニクス)

第 10 章: パワー エレクトロニクス基板

第 11 章: フラット ノーリード パッケージ

第 12 章: 熱電発電機

第 13 章: 高出力 LED の熱管理

第 14 章: マイクロビア

第 15 章: 厚膜技術

第 16 章: はんだ付け

第 17 章: 電子部品の故障

第 18 章: ガラスフリットの接合

第 19 章: デキャッピング

第 20 章: 熱インダクタンス

第 21 章: マイクロエレクトロニクス メーカーの用語集製造用語

(II) 熱銅ピラー バンプに関する一般的な質問への回答。

(III) 多くの分野での熱銅ピラー バンプの使用に関する実際の例

(IV) 各業界の 266 の新技術を簡潔に説明する 17 の付録により、熱銅ピラー バンプの技術を 360 度完全に理解できます。

この本の著者

専門家、大学生および大学院生、愛好家、愛好家、およびあらゆる種類の熱銅ピラー バンプに関する基本的な知識や情報を超えたい人。