導熱銅柱凸塊 oleh Fouad Sabry

什麼是導熱銅柱凸塊

導熱銅柱凸塊是一種由薄膜熱電材料製成並嵌入倒裝芯片互連中的熱電器件。用於電子和光電元件的封裝，如集成電路（芯片）、激光二極管、半導體光放大器等。導熱凸塊也稱為導熱銅柱凸塊 (SOA)。與提供電氣路徑和與封裝的機械連接的傳統焊料凸塊不同，熱凸塊充當固態熱泵，並在芯片表面或其他電氣元件的局部添加熱管理功能。傳統的焊料凸塊還提供與封裝的機械連接。散熱凸塊的直徑為 238 微米，高度為 60 微米。

您將如何受益

(I) 洞察和驗證以下主題：

第 1 章：導熱銅柱凸塊

第 2 章：焊料

第 3 章：印刷電路板

第 4 章: 球柵陣列

第 5 章：熱電冷卻

第 6 章：倒裝芯片

第 7 章：熱電材料

第 8 章：拆焊

第 9 章：熱管理（電子）

第 10 章：電力電子基板

第 11 章：扁平無引線封裝

第 12 章：熱電發電機

第 13 章：大功率 LED 的熱管理

第 14 章：微孔

第 15 章：厚膜技術

第 16 章：焊接

第 17 章：電子元件的故障

第 18 章：玻璃粉粘合

第 19 章：開蓋

第 20 章：熱電感

第 21 章：微電子手冊術語表製造術語

（II）回答公眾關於導熱銅柱凸塊的熱門問題。

（III）在許多領域使用導熱銅柱凸塊的真實示例。

(IV)17個附錄，簡述各行業266項新興技術，360度全面了解導熱銅柱凸點技術。

本書是誰適用於

專業人士、本科生和研究生、愛好者、業餘愛好者以及想要超越任何類型的導熱銅柱凸塊的基本知識或信息的人。